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电镀工艺介绍

发布日期:2012/10/22 浏览次数:227876

电镀:
是在含有某种金属离子的电解液中,将被镀工件作为阴极,通以一定波形的低压直流电.而使金属离子得到电子,不断在阴极沉积为金属的加工过程。

电镀定义
电镀(electroplating)是一种电离子沉积过程(electrodepos- ition process),是利用电极(electrode)通过电流,使金属附着在物体表面上,其目的为改变物体表面的特性或尺寸。

电镀目的
是在基材上镀上金属镀层(deposit),改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗;提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性;热处理的防渗碳、氮化;尺寸或磨耗的零件修补。
 

电镀大部分是在液体(solution)下进行,而且大多是在水溶液(aqueous solution)中电镀,大约有30种的金属可由水溶液进行电镀,例如:铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd" 、铅Pb、金Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。
有些金属必须由非水溶液进行电镀,例如:锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。可由水溶液及非水溶液的电镀金属有:铜、银、锌、镉、锑、铋、锰、钴、镍等等。
还包括以下几项:溶液性质 物质反应 化学式 电化学 界面物理化学 材料性质

各种镀金方法
电镀法(electroplating)                                   无电镀法(electroless plating)
热浸法(hot dip plating)                                  熔射喷镀法(spray plating)
塑料电镀(plastic plating)                                浸渍电镀(immersion plating)
渗透镀金(diffusion plating)                              阴极溅镀(cathode supptering)
真空离子电镀(vacuum plating)                             合金电镀 (alloy plating)
复合电镀(composite plating)                              局部电镀(selective plating)
穿孔电镀(through-hole plating)                           笔电镀(pen plating)
电铸(electroforming)
 



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